橡胶带魔素：橡胶带子

摘要： 本文目录一览：1、常用的电子灌封胶有哪些？常用的电子灌封胶有哪些？1、有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶是两种常用的电子设备封装材料。有机硅灌封胶以有机硅为主要成分，其显著特点是耐...

本文目录一览：

• 1、常用的电子灌封胶有哪些？

常用的电子灌封胶有哪些？

1、有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶是两种常用的电子设备封装材料。有机硅灌封胶以有机硅为主要成分，其显著特点是耐高温、耐低温、防潮、防震性能优异，广泛应用于电子电器、汽车、航空领域。它的优点在于硬度较低、伸展性好，能够承受外力和振动，然而其强度较低，粘结力不如聚氨酯灌封胶。

2、硅橡胶灌封胶则有室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶和双组份缩合型硅橡胶。室温硫化硅橡胶因其在硫化前为液体，便于灌注，常用于电子电气元件的密封和保护，能有效防止潮气、尘埃、腐蚀和震动，提升设备性能和稳定性。聚氨酯灌封胶是双组份胶的一种，适用于特定的应用场景。

3、目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。

4、而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。

5、BN-RT/SR系列灌封胶是比较常见的一款，在电源上、通讯设备、汽车电子等领域有着非常广泛的应用，该款灌封胶为有机硅灌封胶，固化时不放热，且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关，另外BN-RT/SR系列无需二次固化，在完成固化后能立即投入使用，器工作温度可从-50-200摄氏度。

6、并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，能在-60℃～200℃下正常工作，有机硅灌封胶固化后也具有可修复性，就算部分元器件，损坏了也能非常容易的修理。综合上述所得，我认为有机硅灌封胶最适合用于各类电子元器件。